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南山线路板打样公司:高速串行总线的信号完整性验证
一般来讲,电子产品的设计都离不开以下几个部分:电源、时钟、复位信号、总线和接口,正是这些各个部分的信号连接着整个系统,也是决定系统稳定性的重要角色之一。系统的稳定性和设计质量的好坏,从信号本身的角度可以看出丝许端倪,其实这也就是信号完整性研究的内容。
2019-06-18
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昆山线路板打样:高频电路PCB设计
元器件正朝着高速低耗小体积高抗干扰性的方向发展,这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求。PCB设计是电子产品设计的重要阶段,当电原理图已经设计好后,根据结构要求,按照功能划分确定采用几块功能板,并确定每块功能板PCB外型尺寸、安装方式,还必须同时考虑调试、维修的方便性,以及屏蔽、散热、EMI性能等因素。需要工程人员确定布局布线方案,确定关键电路和信号线和布线方法细节,以及应该遵从的布线原则。PCB设计过程的几个阶段都必须进行检查...
2019-06-18
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上海线路板打样公司:高速PCB串扰分析及其最小化
1.引言 随着电子产品功能的日益复杂和性能的提高,印刷电路板的密度和其相关器件的频率都不断攀升,保持并提高系统的速度与性能成为设计者面前的一个重要课题。信号频率变高,边沿变陡,印刷电路板的尺寸变小,布线密度加大等都使得串扰在高速PCB设计中的影响显著增加。串扰问题是客观存在,但超过一定的界限可能引起电路的误触发,导致系统无法正常工作。设计者必须了解串扰产生的机理,并且在设计中应用恰当的方法,使串扰产生的负面影响最小化。
2019-06-18
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北京线路板打样公司:如何解决EMI来提高多层PCB产品性能
在电源电路设计中,电磁干扰是影响产品性能的关键因素之一,目前,对于工程师来说,解决EMI这一问题的方法有很多,通常采用抑制EMI的方法包括:EMI抑制涂层、EMI仿真设计以及选用合适的EMI抑制零配件等。本文就将从PCB入手,介绍关于PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
2019-06-18
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pcb线路板快速打样公司:PCB设计核心问题
进行印刷电路板(PCB)设计是指通过设计原理图纸,进行线路布局,以尽可能低的成本生产电路板。过去,这通常需要借助于价格昂贵的专用工具才能完成,但是现在,随着免费的高性能软件工具——例如DesignSpark PCB——以及设计模型的日益普及,大大加快了电路板设计人员的设计速度。
2019-06-18
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线路板抄板打样公司:高速设计中的特性阻抗问题
在高速设计中,可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重要和最普遍的问题之一。首先了解一下传输线的定义:传输线由两个具有一定长度的导体组成,一个导体用来发送信号,另一个用来接收信号(切记“回路”取代“地”的概念)。在一个多层板中,每一条线路都是传输线的组成部分,邻近的参考平面可作为第二条线路或回路。一条线路成为“性能良好”传输线的关键是使它的特性阻抗在整个线路中保持恒定。
2019-06-18
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多层线路板打样公司:阻抗匹配详解
一.阻抗匹配的研究 在高速的设计中,阻抗的匹配与否关系到信号的质量优劣。阻抗匹配的技术可以说是丰富多样,但是在具体的系统中怎样才能比较合理的应用,需要衡量多个方面的因素。例如我们在系统中设计中,很多采用的都是源段的串连匹配。对于什么情况下需要匹配,采用什么方式的匹配,为什么采用这种方式。
2019-06-18
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pcba贴片打样厂:pcb layout知识介绍
当今的社会对电子工程师的要求越来越高,不但会设计数字电路,还要有能力搞定模拟电路和pcb layout等。现在我来说下在这种既含有数字电路和模拟电路的板子中的pcb layout必须注意的事项。
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pcba打样公司:PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用
解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
2019-06-17
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昆山pcb打样公司:PCB设计要考虑哪些方面
1 制作要求 对于板材、板厚、铜厚、工艺、阻焊/字符颜色等要求清晰。以上要求是制作一个板子的基础,因此R&D工程师必须写清晰,这个在我所接触的客户来看,格力是做得相对好的,每个文件的技术要求都写得很清晰,哪怕就是平时我们认为最正常的用绿色阻焊油墨白色字符都写在技术要求有体现,而有些客户则是能免则免,什么都不写,就发给厂家打样生产,特别是有些厂家有些特别的要求都没有写出来,导致厂家在收到邮件之后,第一件事情就是要咨询这方面的要求,或者有...
2019-06-17
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