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SMT贴片教程

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PCB抄板原理图常见错误分析

1.PCB原理图常见错误：　　(1)ERC报告管脚没有接入信号：　　a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性;　　b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上;　　c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。　　(2)元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。　　(3)创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。

线路板生产厂家：PowerPCB(PADS)常见问题集合汇总(下)

铺铜后，发现pad孔与铺铜断开,不知是哪儿设置不对?　　Preferences->thermals->routed pad thermals打钩。　　用PowerPCB 自动布板(BlazeRounter)时，能否设置倒角(135度)选项?　　BlazeRounter是先走直角，然后通过优化成倒角，所以倒角的大小是可以设置的。　　1)Tools ——BlazerRouter ——Routing Strategy—— Setup;　　2)...

线路板生产厂家：PowerPCB(PADS)常见问题集合汇总(上)

走线很细，不是设定值`有时将预拉线布好线后，所布的线变成了一根很细的线而不是我们所设定的线宽，但是查看它的属性也还是一样的　　最小线宽显示值的设定大于route线宽。　　setup--preferences--global--minimum display 或者使用 R X 这个快捷命令，X表示需要设定的值

pcb设计流程：绿油阻焊热转印制作PCB

应一些朋友的要求，我把制作带阻焊层PCB板的DIY方法整理出来，前些时候因为是工作有点忙，所以一直没有时间，这几天赶制一个程控快速充电器，把过程都记录了下来。希望对大家有用!　　很多过程都解释的比较详细，主要是考虑到新手，老手们多包涵。

pcb板生产厂：封装术语汇总解析(下)

36、PAC(pad array carrier)　　凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。　　37、PFPF(plastic flat package)　　塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。　　38、PCLP(printed circuit board leadless package)　　印刷电路板无引线封装。japon富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心...

pcb板生产厂：封装术语汇总解析(上)

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

pcb贴片加工厂：串扰设计原则分析

随便问一位硬件设计人员：松散耦合的带状线对跟紧密耦合的带状线对，哪一种会带来更少的通道间差分串扰。99%的人会选择后者。但他们错了。

pcb绘板设计详细教程合集

首先说明一下环境变量文件(evn 文件) ，环境变量文件有两个，它们分别在系统盘的根目录下的 pcbevn 目录中(比如系统在 C 盘，那么 evn 文件将在 c:\pcbevn 下)和程序安装路径下(如 Cadence 设计系统程序安装在 D:\Cadence 下，则 evn 文件将在D:\Cadence\PSD_15.1\share\pcb\text 目录下) ，前者是本地变量文件，后者是全局变量文件(系统自动建立，即为默认设置) ...

pcb绘图公司：PCB到单片机如何抗干扰

PCB板绘制的抗干扰设计原则　　一、地线布置：　　1、数字地与模拟地分开。　　2、接地线应尽量加粗，致少能通过3倍于印制板上的允许电流，一般应达2~3mm。　　3、接地线应尽量构成死循环回路，这样可以减少地线电位差。　　二、电源线布置：　　1、根据电流大小，尽量调宽导线布线。　　2、电源线、地线的走向应与资料的传递方向一致。　　3、在印制板的电源输入端应接上10~100μF的去耦电容。

抄板pcb公司：3D元器件绘制简易教程

完成复杂一点的3d元器件一般是通过pro/e SolidWorks等软件做好后导出step文件提供给altium designer，不过这样前提得学pro/e SolidWorks，不会怎么办，在要求不是怎么复杂得时候可以自己利用ad中的3d body方便快捷做一些简单的3d元器件。