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SMT贴片教程
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印制电路板打样结构设计经验
一、印制电路板的尺寸与器件的布置　　印制电路板大小要适中，过大时印制线条长，阻抗增加，不 仅抗噪声能力下降，成本也高;过小，则散热不好，同时易受临近线条干扰。在器件布置方面与其它逻辑电路一样，应把相互有关的器件尽量放得靠近些，这样可以 获得较好的抗噪声效果。时钟发生器、晶振和CPU的时钟输入端都易产生噪声，要相互靠近些。易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路等应尽量远离逻辑电 路，如有可能，应另做电路板，这一点十分重要。
2019-07-11
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积层法多层板(BUM-PCB)综述
一、何谓积层法多层板(BUM-PCB)　　根据有关定义，积层法多层板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在绝缘基板上，或传统的双面板或多层板上，采取涂布绝缘介质再经化学镀铜和电镀铜形成导线及连接孔，如此多次叠加，累积形成所需层数的 多层印制板。早在20世纪70年代已经有BUM技术的文献报道，但直到90年代初，在IBM的日本(Yasu)分公司开发了在芯板上涂覆感光树脂，利用光 致法形成导通微孔互连，加成法进行线路化...
2019-07-10
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电路设计打样领域常用的EDA软件
PROTEL 是PORTEL公司在20世纪80年代末推出的电路行业的CAD软件， 它当之无愧地排在众多EDA软件的前面，是电路设计者的首选软件。它较早在国内使用，普及率也最高，有些高校的电路专业还专门开设了课程来学习它。几乎所 有的电路公司都要用到它。早期的PROTEL主要作为印刷板自动布线工具使用，运行在DOS环境，对硬件的要求很低，在无硬盘286机的1M内存下就能运行。它的功能较少，只有电原理图绘制与印刷板设计功能，印刷板自动布线的...
2019-07-10
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POWERPCB使用技巧
PowerPCB能够使用户完成高质量的设计，生动地体现了电子设 计工业界各方面的内容。其约束驱动的设计方法可以减少产品完成时间。你可以对每一个信号定义安全间距、布线规则以及高速电路的设计规则，并将这些规划层次 化的应用到板上、每一层上、每一类网络上、每一个网络上、每一组网络上、每一个管脚对上，以确保布局布线设计的正确性。它包括了丰富多样的功能，包括簇布 局工具、动态布线编辑、动态电性能检查、自动尺寸标注和强大的CAM输出能力。它还有集成...
2019-07-10
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常用电子元器件的检测经验和方法
元器件的检测是家电维修的一项基本功，如何准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必须根据不同的元器 件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否。特别对初学者来说，熟练掌握常用元器件的检测方法和经验很有必要，以下对常用电子元器件的检测经验和方法进 行介绍供对考。
2019-07-10
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GENESIS2000软件的PCB打样工艺技巧
一、外形制作　　外形制作有两种方式：　　1 按客户光绘文件　　制作步骤：　　a 用面板中Select by net选定元件面线路边框，复制到rout层;　　b 删除所有圆弧;　　c 检查线的数量，例如长方形应有四根线，删除多余的线;　　d 检查线的角度，常规线的角度应为0°﹑90°和45°，如为0.1°，多为客户设计失误，需征求市场部的处理意见;　　e 用Rout→Connections功能重新连接线线交点和倒角，圆弧线属性应为arc;
2019-07-10
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PCB打样阻抗控制详解
随着 PCB 信号切换速度不断增长，当今的 PCB 设计厂商需要理解和控制 PCB 迹线的阻抗。相应于现代数字电路较短的信号传输时间和较高的时钟速率，PCB 迹线不再是简单的连接，而是传输线。
2019-07-10
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PCB设计打样中关于RF的九条标准
1)小功率的RF的PCB设计中，主要使用标准 的FR4材料(绝缘特性好、材质均匀、介电常数ε=4，10%)。主要使用4层~6层板，在成本非常敏感的情况下可以使用厚度在1mm以下的双面板，要保 证反面是一个完整的地层，同时由于双面板的厚度在1mm以上，使得地层和信号层之间的FR4介质较厚，为了使得RF信号线阻抗达到50欧，往往信号走线的 宽度在2mm左右，使得板子的空间分布很难控制。对于四层板，一般情况下顶层只走RF信号线，第二层是完整的...
2019-07-10
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高密度HDI线路打样介绍
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主机板而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有积体电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。
2019-07-10
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PCB layout 设计打样三种特殊走线技巧
一、直角走线 (三个方面)　　直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面：一是拐角可以等效为传输线上的容性负载，减缓上升时间;二是阻抗不连续会造成信号的反射;三是直角尖端产生的EMI，到10GHz以上的RF设计领域，这些小小的直角都可能成为高速问题的重点对象。
2019-07-10
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