pcb快板打样_pcba线路板打样_smt贴片加工_pcb/smt钢网_菠萝制造

资讯中心

推荐文章

最新文章

联系方式

深圳菠萝三维网络有限公司
固话：0755 - 86549840
手机：13622391669
邮箱：info@pineprint.com
地址：广东省深圳市南山区清华信息港综合楼7楼

PCB/SMT问答

当前位置: 首页 >资讯中心 > PCB/SMT问答

PCB印制打样电路板信号损耗测试技术

摘要：在印制电路板设计、生产等过程中，传输线的信号损耗是板材应用性能的重要参数。信号损耗测试是印制电路板的信号完整性的重要表征手段之一。本文介绍了目前业界使用的几种PCB传输线信号损耗测量方法的原理和相关应用，并分析了其优势和限制。

高频PCB设计打样的研究

本文主要从高频PCB的手动布局、布线两个方面,基于Protel99SE对在高频PCB设计中的一些问题进行研究。　　1 布局的设计　　Protel99SE虽然具有自动布局的功能,但并不能完全满足高频电路的工作需要,往往要凭借设计者的经验,根据具体情况,先采用手工布局的方法优化调整部分元器件的位置,再结合自动布局完成PCB的整体设计。布局的合理与否直接影响到产品的寿命、稳定性、EMC(电磁兼容)等, 必须从电路板的整体布局、布线的可通性和P...

平衡PCB层叠打样设计方法

内容摘要：设计者可能会设计奇数层印制电路板(PCB)。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层，难道成本不是更低么?但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。

高速pcb打样中的信号回流及跨分割

这里简单构造了一个“场景”，结合下图介绍一下地回流和电源回流以及一些跨分割问题。为方便作图，把层间距放大。　　IC1为信号输出端，IC2为信号输入端(为简化PCB模型，假定接收端内含下接电阻)第三层为地层。IC1和IC2的地均来自于第三层地层面。顶层右上角为一块电源平面，接到电源正极。C1和C2分别为IC1、IC2的退耦电容。图上所示的芯片的电源和地脚均为发、收信号端的供电电源和地。

pcb打样过孔对信号传输的影响

过孔(via)是多层PCB重要组成部分之一，钻孔费用通常占PCB制板费用30%到40%。简单说来，PCB上每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间电气连接;二是用作器件固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面内层线路连接，孔深度通常不...

印刷电路板打样特性阻抗控制

1、电阻　　交流电流流过一个导体时，所受到的阻力称为阻抗 (Impedance)，符合为Z，单位还是Ω。此时的阻力同直流电流所遇到的阻力有差别，除了电阻的阻力以外，还有感抗(XL)和容抗(XC)的阻力问题。为区别直流电的电阻，将交流电所遇到之阻力称为阻抗 (Z)。Z=√ R2 +(XL -XC)2

pcb板打样导线阻抗干扰的形成原理

目前在印制电路板的抄板制造中，导线多为铜线，铜金属本身的物理特性决定了其在导电过程中必然存在一定的阻抗，导线中的电感成分会影响电压信号的传输，电阻成分则会影响电流信号的传输，在高频线路中电感量的影响尤为凸出。

pcb抄板打样信号的隔离技术

PCB抄板信号隔离技术是使数字或模拟信号在发送时不存在穿越发送和接收端之间屏障的电流连接。这允许发送和接收端外的地或基准电平之差值可以高达几千伏，并且防止可能损害信号的不同地电位之间的环路电流，主要应用在：

pcb打样混合信号的分区设计

如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢?在设计之前必须了解电磁兼容(EMC)的两个基本原则：第一个原则是尽可能减小电流环路的面积;第二个原则是系统只采用一个参考面。相反，如果系统存在两个参考面，就可能形成一个偶极天线(注：小型偶极天线的辐射大小与线的长度、流过的电流大小以及频率成正比);而如果信号不能通过尽可能小的环路返回，就可能形成一个大的环状天线(注：小型环状天线的辐射大小与环路面积、流过环路的电流大小以及频率的平方成正比)。在设...

高速pcb打样设计的信号完整性问题

随着器件工作频率越来越高，高速PCB设计所面临的信号完整性等问题成爲传统设计的一个瓶颈，工程师在设计出完整的解决方案上面临越来越大的挑战。尽管有关的高速仿真工具和互连工具可以帮助设计师解决部分难题，但高速PCB设计也更需要经验的不断积累及业界间的深入交流。